1. ADAS2026. 07. 20.

   싱가포르에서 화성 차를 몰다: K-자율주행 레벨4 로보셔틀, 상용화 문턱을 넘다

   오토노머스에이투지가 싱가포르 마리나 베이 샌즈에서 운전석 없는 레벨4 로보셔틀 ROii와 국경을 넘는 원격제어주행을 처음 공개했다. 싱가포르 콕핏에서 조작하면 경기도 화성 K-City의 차량이 그대로 움직였다. 전시를 넘어 현지 운행을 앞둔 첫 단계라는 점에서, 국산 자율주행 스택의 해외 상용화와 국내 전장 공급망의 기회를 함께 짚는다.

2. 공급망2026. 07. 19.

   전장 반도체의 '숨은 갑옷' 리드프레임 국산화: 해성디에스, SDV 칩 폭증과 공정 전환의 갈림길

   소프트웨어 중심 차량(SDV)·전기차 전환으로 한 대에 실리는 전장 반도체 수가 폭증하면서, 그 칩을 감싸는 패키징 소재의 몸값도 함께 오르고 있다. 삼성테크윈 프리시젼 사업부에서 출발한 해성디에스는 차량용 반도체 리드프레임과 패키지 기판을 국산화한 소부장 기업으로, 인피니언·NXP·ST와 경쟁하고 SK하이닉스 후공정 벤더로도 이름을 올렸다. 반도체 슈퍼사이클과 자율주행 확산이 수요를 밀어올리지만, DDR4 의존도와 릴투릴 공법의 적층 한계라는 전환 과제도 동시에 놓여 있다.

3. 전력반도체2026. 07. 19.

   차량용 SiC·GaN을 구미에서 키운다: 경북도 '대경권 화합물반도체 혁신거점' 시동

   경북도가 구미를 중심으로 R&D부터 실증·양산 검증까지 잇는 대경권 반도체 소부장 혁신거점을 구축하고, SiC·GaN·Ga₂O₃ 등 차량용·방산용 고전력 화합물반도체 국산화에 나선다. 전기차 전동화가 요구하는 전력반도체 공급망의 내재화 흐름과 맞물린다.

4. 인포테인먼트2026. 07. 19.

   자동차 키가 칩 하나로 합쳐진다: 인피니언 UWB '단일 칩'이 디지털 키를 기본기로 밀어올린다

   인피니언이 초광대역(UWB) 신제품 'AIROC UWB TSL100'을 내놨다. 거리 측정(ranging)과 존재 감지(센싱)를 하나의 칩에 통합해, 스마트폰 디지털 키·차량 내 아동 방치 감지·비접촉 결제·실내 내비게이션까지 여덟 가지 기능을 단일 디바이스로 소화한다. 자동차용 TSL111A는 AEC-Q100 인증을 받았고 CCC·알리로·피라 등 주요 표준을 따른다. UWB가 고가 옵션에서 '기본 탑재'로 내려오는 신호로, 이 칩을 차량 액세스·스마트키 모듈로 통합해 완성차에 납품하는 국내 전장 모듈 업체에도 기회가 열릴 수 있다는 관측이 나온다.

5. 배터리·BMS2026. 07. 18.

   저온에 강한 '소금 배터리' 상용화 레이스: LG엔솔 오창 마더 라인, CATL 유럽 첫 수주

   리튬을 쓰지 않는 소듐(나트륨)이온 배터리가 에너지저장장치(ESS) 시장을 겨냥해 상용화 레이스에 들어갔다. 중국 CATL은 소듐 ESS '테너'를 출시한 지 한 달도 안 돼 유럽 알펜과 내년부터 5GWh 규모 공급 협약을 맺으며 첫 수주를 알렸고, LG에너지솔루션은 연내 오창 에너지플랜트에 소듐이온 배터리 마더 라인을 구축해 내년 개념검증(PoC)에 들어간다. 원료 수급이 안정적이고 저온·장수명에 강한 특성이 장주기 ESS와 맞물리면서, 리튬인산철(LFP)에 쏠린 ESS 공급망을 비중국 축으로 다변화할 계기가 될 수 있다는 관측이 나온다.

6. 센서2026. 07. 18.

   라이다에 '보안 꼬리표'가 달렸다: 미국이 겨눈 中 헤사이, 현대차 자율주행 센서망의 변수

   미 국방부가 중국 라이다 업체 헤사이를 국방수권법 1260H '중국 군사기업' 명단에 올렸는데, 정작 이 회사는 엔비디아 드라이브 하이페리온 10 레퍼런스 아키텍처의 공식 라이다 파트너로 입지를 넓히고 있다. 현대차·기아를 비롯한 완성차들이 하이페리온 기반으로 자율주행을 개발하고, 헤사이가 모셔널 로보택시에 단거리 라이다를 독점 공급해온 만큼, 미국의 중국산 라이다 규제가 강화되면 자율주행 센서 공급망에 보안·조달 변수가 될 수 있다는 관측이 나온다. 라이다·센서 공급선 다변화 논의가 다시 불붙는 국면이다.

7. 공급망2026. 07. 18.

   메모리 잠그기, 완성차에서 전장 모듈로 내려오다: 마이크론·현대모비스·하만 3~5년 SCA

   마이크론이 현대모비스·하만·퀄컴·비스테온·덴소·아스테모·조이넥스트 등 자동차 생태계 7곳과 전략적 고객 계약(SCA)을 동시에 맺었다. 통상 1년 단위인 차량용 메모리 계약을 3~5년 물량·가격으로 미리 고정하는 장기 계약으로, 그동안 GM·포드 같은 완성차가 앞장서던 '메모리 직거래'가 이제 전장 모듈·SoC 티어1 계층으로 내려왔다는 신호다. AI발 메모리 부족이 차량용까지 번지는 국면에서, 현대차그룹 계열 현대모비스와 삼성전자 자회사 하만이 공급망 상단을 먼저 확보했다.

8. 인포테인먼트2026. 07. 17.

   LG전자, 재규어·랜드로버 안방까지 갔다: IVI 앞세워 유럽 프리미엄 전장 정조준

   LG전자가 지난 7월 15일 영국에서 재규어·랜드로버(JLR)를 대상으로 현지 테크쇼를 열고 차량용 인포테인먼트(IVI) 협력 강화에 나섰다. 은석현 VS사업본부장이 직접 참석해 차세대 기술 방향을 논의했다. SDV(소프트웨어 중심 차) 전환으로 완성차가 단품이 아닌 통합 전장 솔루션을 요구하는 흐름을 타고, 분기 사상 최대 실적을 낸 전장 사업을 앞세워 유럽 고부가 시장을 파고드는 국면이다.

9. ADAS2026. 07. 17.

   L2+ 자율주행차는 메모리를 5배 먹는다: ADAS가 여는 차량용 D램·낸드 수요축

   ADAS와 차량용 AI, 자율주행이 고도화되면서 차 한 대에 들어가는 메모리 용량이 빠르게 늘고 있다. 트렌드포스는 고급 스마트카 한 대에 100GB 이상 D램과 최대 1.5TB 낸드가 탑재될 수 있다고 분석했고, S&P 글로벌 모빌리티는 차량용 메모리가 자동차 반도체 중 가장 빠르게 성장해 2030년까지 연 20% 넘는 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. AI 데이터센터에 이어 자동차가 메모리의 새 수요처로 떠오르는 국면이다.

10. 전력반도체2026. 07. 17.

    해외 파운드리 끊고 국내로: 루트세미콘·SK파워텍, 1200V SiC 첫 시제품 수율 80%

    차세대 전력반도체 설계기업 루트세미콘과 SK키파운드리 자회사 SK파워텍이 공동 개발한 1200V 대면적 SiC MOSFET이 첫 엔지니어링 런에서 평균 수율 80%를 기록했다. 루트세미콘은 해외에 의존하던 생산 거점을 국내 SK파워텍으로 이전할 계획으로, 전기차 충전기용 SiC 전력반도체의 국산 공급망이 한 발 앞으로 나아갔다.

11. 아키텍처2026. 07. 16.

    12V를 48V로 바꾸면 배선이 얇아진다: 존 아키텍처가 여는 전력반도체 승부처

    SDV로 가는 자동차 전기·전자(E/E) 아키텍처가 기능 중심 도메인 구조에서 위치 기반 '존(Zonal) 아키텍처'로, 전원은 12V에서 48V 백본으로 옮겨가고 있다. 전압을 높이면 같은 전력에서 전류가 줄어 배선이 얇아지고 손실이 급감하는데, 그 변환의 핵심 인터페이스가 전력반도체다. 현대차·기아가 이 기술을 협력사 최우수상으로 뽑은 사례처럼, 아키텍처 전환은 국산 전력반도체·전장 설계의 새로운 승부처가 되고 있다.

12. 공급망2026. 07. 16.

    보안 인증이 수출 관문 된다: SDV 전장부품, 사이버보안 통과가 공급망 무기로

    SDV 시대에 접어들며 자동차 사이버보안이 선택이 아니라 설계 단계 필수 요건으로 자리 잡고 있다. 아우토크립트가 협력사용 보안 점검 장비를 연내 내놓고, 지능형자동차부품진흥원(KIAPI)은 국내 전장부품 기업의 보안 인증과 해외 진출을 함께 돕는 지원사업을 상시 모집한다. 사이버보안 검증 통과 여부가 글로벌 완성차 공급망 진입의 관문으로 굳어지는 흐름이다.

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