LG이노텍, 한국전자전에 차량용 AP 모듈 전시, 외부에서 조달한 칩을 모듈로 묶는다
LG이노텍이 13일 개막한 KES 2026에서 SoC·메모리·전력관리반도체를 하나로 묶은 차량용 AP 모듈을 선보였다. 회사는 글로벌 빅테크 등에서 차량용 AP를 조달받아 모듈화하는 방식으로 사업을 추진한다.
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