칩을 만들기 전에 차가 먼저 줄을 선다: '함께 크는 M.AX' 5건 협약, KGM 레벨2+ 차에 모비스 SDV를 얹고 칩렛 SoC로 국산 두뇌를 조립한다

산업통상부가 2026년 9월 30일 현대모비스 본사에서 '미래차 생태계 구축 협력' 업무협약식을 열었다. 12개 기업·협회와 4개 지원기관이 5건의 MOU를 맺었고, KGM이 개발하는 레벨2플러스(LV2+) 차량에 현대모비스 SDV와 라이드플럭스 자율주행 솔루션을 적용하는 협력, 현대모비스가 사양을 먼저 제시하는 팹리스 칩 검증 체계, LG전자 베이스 칩과 보스반도체 AI 칩을 묶는 칩렛 SoC 개발이 담겼다. 기술과 양산 사이의 간극을 '수요처 먼저'로 메우려는 구조다.