차량용 칩을 조각내 다시 붙인다: 하나마이크론, 연말 車칩렛 패키징 시제품과 완성차 PoC
하나마이크론이 올 연말 차량용 고성능 시스템반도체를 겨냥한 칩렛 패키징 시제품을 내놓고, 국내 완성차·칩 제조사와 개념검증(PoC)을 거쳐 이르면 2027~2028년 양산을 목표로 한다. 대면적 인터포저 대신 실리콘 브릿지를 쓰는 자체 HIC 방식으로, ADAS 반도체 후공정의 국산 선택지를 넓히는 시도로 읽힌다.
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