칩을 직접 만들지 않아도 되는 자리: 에스피반도체통신, 차량용 파워모듈에서 전고체전지 패키지까지

전력반도체 경쟁은 흔히 SiC·GaN 칩 자체로 이야기되지만, 그 칩을 차량용 인버터에 넣을 수 있는 형태로 만드는 일은 별도의 산업이다. 한국일보가 7월 20일 소개한 2026 우수특허대상에서 전력반도체 패키징 기업 에스피반도체통신이 '전고체전지 패키지 제조공법' 특허로 선정됐다. 회사는 SiC·GaN 및 전력반도체 모듈 패키지를 기반으로 현대자동차·현대모비스·삼성전자·DB하이텍 등과 차량용 인버터 파워모듈과 차세대 전력반도체 패키지 개발을 수행해 왔고, 전기신문 보도에 따르면 매출의 90% 이상이 수출에서 나온다. 칩 설계·팹 없이도 전동화 공급망에 진입하는 후공정 경로가 넓어지고 있다는 신호로 읽힌다.