AI가 빨아들이는 기판 증설: 대덕전자 LTA 베팅이 전장용 FC-BGA 공급망에 던지는 질문
대덕전자가 글로벌 빅테크와 장기공급계약(LTA)·선수금을 앞세워 2027년말까지 8500억원 규모의 반도체 기판 증설에 나섰다. AI 서버가 고부가 기판을 빨아들이는 사이, 도메인 컨트롤러·ADAS SoC가 기대는 전장용 FC-BGA·FC-CSP 공급의 안정적 확보가 국산 기판 3사의 새 관전 포인트로 떠오른다.
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