전장 반도체의 '숨은 갑옷' 리드프레임 국산화: 해성디에스, SDV 칩 폭증과 공정 전환의 갈림길

소프트웨어 중심 차량(SDV)·전기차 전환으로 한 대에 실리는 전장 반도체 수가 폭증하면서, 그 칩을 감싸는 패키징 소재의 몸값도 함께 오르고 있다. 삼성테크윈 프리시젼 사업부에서 출발한 해성디에스는 차량용 반도체 리드프레임과 패키지 기판을 국산화한 소부장 기업으로, 인피니언·NXP·ST와 경쟁하고 SK하이닉스 후공정 벤더로도 이름을 올렸다. 반도체 슈퍼사이클과 자율주행 확산이 수요를 밀어올리지만, DDR4 의존도와 릴투릴 공법의 적층 한계라는 전환 과제도 동시에 놓여 있다.