자율주행 '중앙 두뇌'가 2나노로 간다: 삼성, 테슬라 AI5 테이프아웃 완료

삼성전자 파운드리가 테슬라의 차세대 자율주행·로봇용 AI 칩 'AI5'의 설계를 넘겨받아 테이프아웃을 마쳤다. 미국 테일러 공장의 2나노 공정으로 생산되며 본격 양산은 내년으로 예상된다. 수십 개 ECU로 흩어져 있던 연산을 하나의 고성능 중앙 AI SoC로 모으는 중앙집중형 컴퓨팅 아키텍처의 상징적 사례로, 차량 전자·전기(E/E) 구조가 어디로 가는지를 보여준다.