삼성 파운드리 낙수효과와 텔레칩스: 국산 자율주행 칩이 5나노로 올라선다

국산 차량 반도체의 서사가 '실적'에서 '공정'으로 넘어가고 있다. 테크월드 보도에 따르면 삼성전자는 전장 반도체와 파운드리 사업부의 선전에 힘입어 어닝 서프라이즈를 기록했고, 그 낙수효과가 삼성 생태계 안에서 검증된 팹리스로 흐르고 있다는 분석이 나온다. 가장 직관적으로 거론되는 이름이 텔레칩스다.

텔레칩스는 1999년 설립된 국내 1세대 팹리스로, MP3·셋톱박스 칩에서 차량용 인포테인먼트(IVI) 애플리케이션 프로세서(AP)로 사업을 전환하며 현대차·기아의 멀티미디어 시스템에 AP를 공급해 왔다. 외산이 독점하던 전장 시장에서 독자 기술로 국산화의 기치를 올린 사례다. 2023년 코스닥 상장 이후에는 엔터테인먼트용 칩을 넘어 자율주행 영역까지 사업 영토를 넓혔다.

성장의 축은 차량용 메인 AP인 '돌핀(Dolphin) 시리즈'다. 소프트웨어 중심 자동차(SDV)로 진화하며 계기판·내비게이션·헤드업 디스플레이를 하나의 칩으로 제어하는 '디지털 콕핏'이 핵심 트렌드가 됐다. 최신 '돌핀5'는 CPU·GPU를 내재화해 여러 고해상도 디스플레이에 독립 영상을 표출하며, 가혹한 차량용 온도 조건을 견디는 저전력·고안정 설계를 갖췄다.

• 8·5나노엔-돌핀에 적용되는 삼성 파운드리 공정
• 돌핀5 양산IVI·ADAS 통합 제어 AP
• 현대차·기아→글로벌OEM 다변화 진행 중

재평가의 진짜 근거는 자율주행·ADAS 전용 칩 '엔-돌핀(N-Dolphin)'에 있다. 카메라가 수집한 도로 정보를 실시간으로 인식·판단하려면 고도화된 신경망처리장치(NPU)가 필수인데, 텔레칩스는 자체 NPU 엔진을 칩에 이식하고 이를 삼성전자 파운드리의 8나노 및 차세대 5나노 공정으로 생산한다. 차량용 칩은 미세 공정으로 갈수록 누설전류 통제와 수율 확보가 극도로 어렵기 때문에, 파운드리 파트너십 자체가 후발주자가 쉽게 넘기 어려운 진입장벽으로 작용할 수 있다.

생태계 협업도 두터워지고 있다. 전자신문에 따르면 텔레칩스는 지난 4월 독일 일렉트로비트와 손잡고 돌핀5에 EB 코르보스 리눅스를 결합한 디지털 콕핏 플랫폼을 개발했다. 경고등 같은 안전 기능과 고성능 IVI를 분리 운용해 안전성 검증과 개발기간 단축을 동시에 노린 구성으로, 완성차·OEM이 곧바로 채택할 수 있는 형태다. 테크월드가 인용한 익명의 업계 수석 연구원은 "고마진 자율주행 NPU 칩 양산 성과가 올해 하반기부터 실적에 본격 반영될 것"이라며 삼성의 전장 공급망 확장 전략과 궤를 같이한다고 평가했는데, 이는 어디까지나 시장의 기대 섞인 추정으로 봐야 한다.

공급망 관점에서 이 흐름의 함의는 분명하다. 차량용 MCU·전력반도체가 여전히 글로벌 강자의 과점 아래 있는 가운데, AP·자율주행 SoC 영역에서는 국산 팹리스가 '삼성 첨단 공정'이라는 국내 인프라를 등에 업고 외산 대체의 폭을 넓혀갈 수 있다. 삼성 파운드리가 글로벌 완성차로부터 전장 수주를 늘릴수록, 그 안에서 검증된 국산 설계자산의 판로도 함께 열리는 선순환이 나타날 가능성이 거론된다.