SiC를 '자동으로 심는다': 로옴 상면 방열 패키지가 여는 EV 전력회로 박형화
로옴이 방열면을 패키지 윗면에 배치한 4세대 SiC MOSFET용 면실장 패키지 'TSC3PAK'를 개발·양산했다. 리드 타입과 동등한 방열 성능을 유지하면서 자동 실장이 가능해, 전기차 온보드차저·전동 컴프레서 같은 고전압 전력회로의 원가와 두께를 동시에 공략한다.
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