칩을 레고처럼 쌓다: 보스반도체, 칩렛으로 여는 확장형 자율주행 AI 반도체

자율주행과 소프트웨어 정의 차량(SDV)으로 넘어가면서, 차량용 AI 반도체도 하나의 큰 칩을 통째로 만드는 방식에서 작은 칩(다이)을 레고처럼 조합하는 '칩렛(Chiplet)'으로 진화하고 있다. 국내 팹리스 보스반도체가 칩렛 기반 AI 가속기 'Eagle-N'과 자율주행 AP 'Eagle-A'를 개발하며, 레벨2부터 레벨4 이상까지 하나의 플랫폼으로 확장하는 국산 자율주행 두뇌에 도전한다.